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​半导体封装的陶瓷劈刀- 广东夏阳精细陶瓷科技有限公司
来源:XYC | 作者:XYC | 发布时间: 2022-05-05 | 2019 次浏览 | 分享到:
在半导体工艺中，封装是最重要的环节之一，其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀！


       
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