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陶瓷材料性能参数表

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陶瓷基片
    发布时间: 2018-04-26 10:24    

精细陶瓷材料制造的电路载体

氧化铝、氮化硅陶瓷因具有良好的电绝缘性、耐高温性、和良好导热性，优异的
软钎焊性和高的附着强度。



并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成
为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

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