与普通的无压烧结和单向热压烧结相比,热等静压具有如下突出优点：

(1)降低烧结温度和缩短烧结时间

由于高压促进烧结,可使烧结温度显著降低。一般材料的热等静压温度仅为其熔点的50%~70%,一方面避免晶粒过分生长,另一方面避免了材料在高温和长时间烧结时引起高温分解和不同组分间的反应; 尤其对陶瓷晶须或者纤维补强的复合材料能降低两者间的热应力,避免晶须或纤维表面强度退化或与基体发生的化学反应

(2)减少或不使用烧结助剂

由于热等静压中占支配地位的致密化机理是塑性变形，扩散仅起一部分作用(常压烧结和热压烧结中扩散传质仍起主要作用)。因此可以避免过多地使用烧结助剂,即可减少甚至消除晶界玻璃相的生成,这对于 Si;N SiC 等陶瓷的高温性能非常有利。无烧结助剂的SiaN,SiC的HIP烧结的基本性质见表 4-10。由该表可见两种材料密度均接近理论密度高温下强度降低较小。

(3)提高陶瓷性能和可靠性

由于 HIP 过程中的高温和高压一般可获得接近理论密度的制品,基本上可消除材料中的气孔,这可使工程陶瓷的强度得到大幅度提高(强度与气孔率成负指数关系)。同时由于HIP 烧结可获得晶粒细小且均匀性好的显微结构,从而大大提高材料的韦布尔模数,即可提高材料的可靠性。另一方面,由于 HIP 烧结温度低,使用烧结助剂少,有效抑制材料在高温下的许多不利反应或高温分解及玻璃相形成,从而有利于提高陶瓷的抗氧化性、导热性抗蠕变性等(刘浩斌,1987)。表 -11 给出了 HIP 烧结 SiC 与无压和热压烧结条件下的某些物理性能和力学性能,可见 HIP 烧结对提高 SC 材料性能,尤其是韦布尔模数、断裂韧性及导热性非常显著(余继红,1996)。表 4-12 列出了 HIP 后处理工艺对几种常用工程陶瓷材料密度和强度的影响,结果表明，经过 HIP 工艺处理后,各种陶瓷材料的密度和强度均有较大的提高。

（4）便于制造复杂形状的产品

由于HIP过程为各向均衡的气体加压，可以烧结比普通热压更复杂的各种形状产品；如果包封的合适，产品表面光洁度相当高，从而减少或者避免昂贵又费时的机械加工。

夏阳集团公司研发制造的先进精细陶瓷是近年兴起的新型材料，具有耐超高温度、高硬度、耐酸碱腐蚀，不导磁、不导电，特殊光色效果，在航天航空、通信、汽车、化工、医疗、电子、精密机械等军工民用行业有广泛的用途；正成为未来最具前途的新材料之一。公司拥有多名材料博士和陶瓷工程师;设备齐全的实验室；全套先进的制造检测设备：气压烧结炉，真空烧结炉，冷等静压，干式压力机，注塑成型机、炼泥设备等；拥有成熟的干压成形、冷等静压成形！如需咨询更多产品可咨询陈工：18588110628。