一文了解陶瓷真空吸盘在半导体晶圆制造中的应用——广东夏阳精细陶瓷科技有限公司
来源:XYC
|
作者:XYC
|
发布时间: 2024-09-12
|
46 次浏览
|
分享到:
陶瓷真空吸盘是由多孔陶瓷材料制作，孔径分布均匀，内部相互贯通，表面经研磨后，光滑细腻，平整性好，广泛应用于硅、蓝宝石、砷化镓等半导体晶圆的制造环节。
陶瓷真空吸盘是由多孔陶瓷材料制作，孔径分布均匀，内部相互贯通，表面经研磨后，光滑细腻，平整性好，广泛应用于硅、蓝宝石、砷化镓等半导体晶圆的制造环节。
图 陶瓷吸盘应用示意图，来源：网络
一、什么是陶瓷真空吸盘
1、陶瓷真空吸盘的工作原理
多孔陶瓷真空吸盘（Porous Ceramic Vacuum Chuck），是利用真空吸附原理固定工件的承载平台，真空吸盘传递真空的部分为多孔陶瓷板，多孔陶瓷板装配在底座的沉孔中，其周边与底座粘结密封，底座为精密陶瓷或金属材料加工而成。藉由金属或陶瓷底座以及特殊多孔质的陶瓷结合，内部精密气道的设计，给予负压时，可以将工件平滑稳固地吸附于真空吸盘上。
由于多孔质陶瓷的孔洞非常微细，能使工件表面贴合于真空吸盘时，不会因为负压而造成表面的刮伤、凹陷等不良因素。
2、陶瓷真空吸盘的特点
①结构致密均匀，采用微孔陶瓷材料结构致密均匀，不易吸附硅粉磨屑，吸盘易于清洗；②强度高，耐磨耗佳，具有陶瓷坚硬特性，耐损耗、不易刮伤损坏，在磨削时无形变，保证硅片在磨削时各点受力均匀，不易产生崩边、碎片等现象；③寿命长，表面形状保持性好，修整周期长且修整量小，因此有很高的寿命；⑤可重复使用，易修整，修整时不会出现破裂、碎块、脱粒等现象，经过修整研磨后，一定程度内可反复使用。⑥不易分解及发尘，陶瓷属于完全烧结、结构坚固稳定、不发尘。⑦轻量化，轻质材料且内部结构为均匀气孔，重量极轻；⑧化学稳定性好, 通过材质的选择和工艺控制, 可制成适用于各种腐蚀环境的多孔陶瓷吸盘。
3、陶瓷真空吸盘VS传统金属吸盘
传统的金属吸盘吸附力不均匀，薄件材料容易变形，不具备防静电功能，材料硬度小，容易发生磨损。而陶瓷真空吸盘适用于薄件吸附，具有防静电功能，耐磨耐腐蚀。
二、陶瓷真空吸盘在半导体领域的应用
陶瓷真空吸盘是半导体晶圆生产中夹持和承载的工具，具有平面度、平行度高，组织致密均匀，强度高，透气性好，吸附力均匀，易于修整等特点，适用于半导体晶圆制造的减薄、切割、研磨、清洁和处理等工序，有效解决了晶圆印痕、芯片静电击穿、Particle污染等诸多难题，在实际应用中实现了半导体晶圆片极高的加工品质。
文章内容转载自网络，如有侵权，请联系小编删除
广东夏阳精细陶瓷科技有限公司研发制造的先进精细陶瓷是近年兴起的新型材料，具有耐超高温度、高硬度、耐酸碱腐蚀，不导磁、不导电，特殊光色效果，在航天航空、通信、汽车、化工、医疗、电子、精密机械等军工民用行业有广泛的用途。正成为未来最具前途的新材料之一；夏阳拥有多名材料博士和陶瓷工程师;设备齐全的实验室；全套先进的制造检测设备：气压烧结炉，真空烧结炉，冷等静压，干式压力机，注塑成型机、炼泥设备等；拥有熟的干压成形、冷等静压成形！精细陶瓷制造生产有氧化锆、氧化镁锆、增韧氧化锆、氧化铝、氮化硅、碳化硅和彩色陶瓷。如需咨询更多材料以及解决技术难题可以直接联系我们：185-8811-0628
