高密度氧化铝陶瓷基板的氧化铝含量一般在97%到99.7%之间，这些材料以其高耐腐蚀性和耐磨性而著称。此外，它们表现出良好的机械强度，可用作电绝缘体。它们显示出非常低的附着力，并且本质上具有出色的平整度，具有良好的导热性。

用途：

电子封装：在电子封装过程中，基板主要起到机械支撑保护和电气互连（绝缘）的作用。随着电子封装技术向小型化、高密度、多功能、高可靠性的方向发展，电子系统的功率密度越来越大，散热问题也越来越严重。影响器件散热的因素很多，其中基板材料的选择也是一个关键环节。

功率模块用基板：与铜片直接粘合兼容的高强度基板适用于广泛的功率模块应用。

厚膜基板：氧化铝陶瓷基板具有卓越的可靠性，可用于厚膜应用。

抛光基板：具有优异表面平滑度的薄膜基材。

薄膜基板：具有优异表面平滑度的薄膜基材。