陶瓷的分类：
广义上的陶瓷材料指的是除有机和金属材料以外的其他所有材料，即无机非金属材料。主要分为传统陶瓷材料和先进陶瓷材料。
（一）传统陶瓷
传统意义上的陶瓷是指以粘土及其天然矿物为原料，经过粉碎混合、成型、焙烧等工艺过程所制得的各种制品，通常会被称为称为"普通陶瓷"或传统陶瓷，例如日用陶瓷、建筑卫生陶瓷。
按化学成分可分为：氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷、硼化物陶瓷、硅化物陶瓷、氟化物陶瓷、硫化物陶瓷等。按性能和用途可分为：功能陶瓷和结构陶瓷两大类。功能陶瓷主要基于材料的特殊功能，具有电气性能、磁性、生物特性、热敏性和光学特性等特点，主要包括绝缘和介质陶瓷、铁电陶瓷、压电陶瓷、半导体及其敏感陶瓷等；结构陶瓷主要基于材料的力学和结构用途，具有高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀、抗氧化等特点，主要包括氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷、硼化物陶瓷等。 功能陶瓷中的电子陶瓷主要用作芯片、电容、集成电路的封装，传感器，绝缘体，铁磁体，压电陶瓷，半导体，超导体等。
结构陶瓷主要有切削工具、模具、耐磨零件、泵和阀部件、发动机部件、热交换器、生物部件和装甲等。主要的材料有：氮化硅、碳化硅、氧化锆和碳化硼、二硼化钛、氧化铝和塞隆等，其典型的特性有：高强度、低密度、耐高温、抗蠕变、耐磨损、耐腐蚀和化学稳定性好。这其中氮化硅已优异的综合性能备受关注，目前商用的氮化硅陶瓷主要用于切削工具，用于大功率风力发电轴承材料也是氮化硅非常值得期待的领域，除此之外，氮化硅基板也是一个备受关注的应用方向。
对于结构陶瓷而言，一直面临高成本、低可靠性和低重现性等问题，高成本和制造工艺和废品率高有关，可靠性与重现性低于韧性有关，陶瓷作为典型的脆性材料，在低温是不能通过形变来吸收能量，一旦裂纹尺寸达到临界数值，破坏就会发生，因此结构陶瓷的增韧手段一直以来都备受关注，目前增韧的方法有：颗粒增韧、晶须和纤维增韧及由应力诱导相变增韧等。
先进陶瓷在电子行业的应用如下：
二：陶瓷行业主要工艺流程
陶瓷原料→粉体制备→浆料→成型→烧结→精加工
（一）原料粉体制备工艺
物理粉碎法：通过机械粉碎、电火花爆炸等方法得到粉体材料。其特点操作简单、成本低，但产品纯度相对较低，颗粒分布不均匀。物理粉碎也可以用于化学法制备的粉体材料后处理，可以粉体材料更加微细化，在合适的控制手段下，也可制备出粒度分布均匀，颗粒小的粉体材料。物理粉碎法方法涉及的设备有球磨机、砂磨机、气流粉碎等等各种设备。
真空冷凝法：用真空蒸发、加热、高频感应等方法使原料气化或形成等离子体，然后骤冷。其特点纯度高、结晶组织好、粒度可控，但技术设备要求高。
气相沉积法：利用金属化合物蒸气的化学反应合成纳米材料。其特点产品纯度高，粒度分布窄。
沉淀法：把沉淀剂加入到盐溶液中反应后，将沉淀热处理得到纳米材料。其特点简单易行，但纯度低，颗粒半径大，适合制备氧化物。
水热合成：高温高压下在水溶液或蒸汽等流体中合成，再经分离和热处理得纳米粒子。其特点纯度高，分散性好、粒度易控制。
溶胶凝胶法：金属化合物经溶液、溶胶、凝胶而固化，再经低温热处理而生成纳米粒子。其特点反应物种多，产物颗粒均一，过程易控制，适于氧化物和Ⅱ~Ⅵ族化合物的制备。
微乳液法：两种互不相溶的溶剂在表面活性剂的作用下形成乳液，在微泡中经成核、聚结、团聚、热处理后得纳米粒子。其特点粒子的单分散和界面性好，Ⅱ~Ⅵ族半导体纳米粒子多用此法制备。
（二）成型工艺
干法压制成形：干压成形、冷等静压成形；
塑性成形：挤压成形、注射成形、热蜡铸成形、扎膜成形；
浆料成形：注浆成形、流延成形、凝胶注模成形和原位凝固成形；
固体无模成形：熔融沉积成形、三维打印成形、分层实体成形、立体光刻成形和激光选取烧结成形。
浆料成型，例如注浆成型和流延成型的对象是浆料，液体占比一般在30%以上，具有较好的流动性，可填充模具的各个角落；塑性成型，例如挤压成型、轧膜成型的对象是坯料，液体占比一般在10%-30%之间，塑性较好，成型后几乎不变形；干法压制成型，例如干压成型和等静压成型的对象是造粒粉，液体占比一般低于10%，依靠压力提高造粒粉的堆积密度，烧结收缩小。至于固体无模成型则可以理解成为3D打印陶瓷范畴。 部分成型工艺特点
（三）烧结工艺
从根本上说，烧结是粉末发生扩散传质产生致密化，从而使陶瓷材料具有均匀显微结构、稳定形状以及优异性能的过程。
